Перейти к основному контенту
NGPP
Кабинет

Конструктор · Печатные платы

Конструктор печатных плат

Собери плату, как инженер: разложи компоненты (SMD и выводные), проведи дорожки по слоям меди, увидь слои и воздушные связи. Главное — поставь микроконтроллер и нажми «Добавить обвязку»: платформа сама расставит развязку питания, кварц и цепь сброса и объяснит, зачем каждый элемент. В конце — честный DRC и экспорт спецификации.

🧩
Как поставить деталь?
Выбери из палитры слева → кликни по плате. Тащи мышью, R — поворот, F — верх/низ.
✏️
Как развести?
Режим «Разводка» → кликни пад, затем второй. Проведётся дорожка, цепи объединятся.
✨
Что такое обвязка?
Минимум пассивов у МК, без которых он не заработает: развязка, кварц, подтяжка сброса.

📖 Словарь: простыми словами

Встретил незнакомое слово выше — найди его здесь. Коротко — суть; разверни — подробное объяснение с аналогией.

Footprint (посадочное место)куда ляжет деталь

Набор контактных площадок и контур компонента на плате — куда и как ляжет деталь при пайке. У каждого типоразмера (0402, QFP-32, SOT-23) свой footprint.

Пад (площадка)медный контакт под вывод

Медный контакт, к которому припаивается вывод компонента. SMD-пад — на поверхности, THT-пад — со сквозным металлизированным отверстием.

Дорожка (trace)медная линия-проводник

Медная линия, соединяющая площадки. Силовые дорожки делают шире сигнальных — по ним течёт больший ток, узкая перегреется.

Слой (layer)top/bottom медь, шелк, контур

Плата многослойная: верхняя медь (top), нижняя (bottom), шелкография (белые обозначения), контур платы (edge cuts). В редакторе слои можно включать/выключать.

Переходное отверстие (via)переход между слоями меди

Металлизированное отверстие, переносящее дорожку с одного медного слоя на другой — когда на одном слое дорожки не разойтись.

Обвязкапассивы вокруг микросхемы

Минимальный набор пассивов вокруг микросхемы, без которого она не заработает: развязка питания, кварцевый резонатор с ёмкостями, цепь сброса. Кнопка «Добавить обвязку» ставит её автоматически.

Развязывающий конденсатор100 нФ у вывода питания

Конденсатор 100 нФ вплотную к выводу питания микросхемы — гасит импульсные помехи от переключений внутри. Чем дальше от вывода — тем бесполезнее.

Ratsnest (воздушные связи)что ещё не разведено

Тонкие пунктирные линии между площадками, которые ЛОГИЧЕСКИ в одной цепи, но ещё не соединены дорожкой. Развести плату = убрать все воздушные связи.

Цепь (net)один электрический узел

Электрический узел — все площадки, соединённые в одну точку схемы (например, GND или VCC). Провёл дорожку между падами — их цепи объединились.

DRC (проверка правил)контроль ошибок платы

Design Rule Check — контроль зазоров, неразведённых цепей, ошибок размещения. Плата без DRC — лотерея на заводе.

Дальше по теме

Эти инструменты связаны с текущим — так задачи стыкуются на практике.

Все инструменты — в каталоге.